每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘你好，贵司官网介绍：公司轻质高强的多金属复合资料被大范围的应用在3C电子金属外壳，如多金属复合手机后盖、多金属复合屏蔽资料多金属复合中框等。该资料有何长处？在高装备手机后盖或中框上有运用吗，是否已完结样品试制？何时量产？

  银邦股份（300337.SZ）8月13日在出资者互动渠道表明，多金属复合资料是公司经过多种工艺技术让不同种金属到达进行冶金结合形状的新型资料，产品高度定制化，首要运用在在家电（高端炊具）、电力设备、消费电子（手机）等范畴

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